项目简介

龈下刮治术（subgingival scaling）是用比较精细的龈下刮治器刮除位于牙周袋内根面上的牙石和菌斑。牙周炎的主要致病因素即为附着在牙根表面形成的牙石和菌斑。通常可以通过龈下刮治来达到对牙周炎的治疗。

项目档案

• 适应人群：

  牙龈炎、牙周炎 洁治术是各类牙周疾病最基本的治疗方法，而龈下刮治术与根面平整为其中的一个步骤。 预防性治疗 牙周维护期间定期洁治，去除菌斑、牙石，以长期维持牙周健康，预防牙周疾病发生和复发。 口腔内其他治疗前的准备 对牙石较多者在修复取印模前先做洁治，以消除牙龈炎症，利于修复体的制作精细准确。口内一些大手术前需要先做洁治，以消除感染隐患和一过性菌血症。正畸治疗前和治疗过程中也需要做洁治，消除原有的牙龈

• 禁忌人群：

  1、凝血机制障碍者。 2、急性白血病。 3、其他严重的全身性系统病未控制者。

• 项目优点：

  龈下刮治清除牙齿上的牙菌斑以及牙结石，还能够预防口腔疾病。在做龈下刮治术的时候，能够有效的清除牙齿上的菌斑以及结石，并且还可以降低患上口腔疾病的几率，比如牙周炎以及牙龈炎等等。

• 项目缺点：

治疗说明

• 操作部位：

  口腔

• 治疗时间：

  1-3个小时

• 治疗周期：

• 是否住院：

  否

• 麻醉方式：

  局麻

• 痛 感：

  无

• 恢复时间：

  龈下刮治，牙龈两天左右开始慢慢的恢复，4-5天左右能从根方开始有新的结合上皮增生，进行慢慢的恢复，2-4周左右牙龈能够逐渐的恢复健康，牙周袋会变浅，附着也会出现增加的现象，而深的牙周袋变浅的效果是特别显著的，所以这时一般不能再探诊牙周袋，避免破坏愈合的情况。

手术设备（手术材料）

术前注意事项

1、龈下刮治是在牙周袋内操作，肉眼不能直视，故术前应先探明牙周袋的形态和深度，龈下牙石的量和部位，查明情况后方能刮治； 2、以改良握笔式手持器械，稳妥的支点，刮的动作幅度要小，避免滑脱或损伤软组织。每刮一下要与前一下有所重叠，以避免遗漏牙石； 3、根面平整多为手用器械，如通用型及Gracey刮治器，也有很多mini刮治器，用于窄而深的牙周袋，临床操作时创伤小，愈合时间快，病人感觉舒适。 手工刮治临床操作要求高，操作粗暴容易导致牙龈损伤，力量过大可能去除过多的牙骨质，划伤根面，不利于牙周附着。操作不仔细容易导致牙石遗漏。同时器械精度高，钝的器械很难达到根面平整的效果。一颗牙可能需要三到四个刮治器，不同的牙面所采取的刮治器也各不相同。刮治时医生常需要更换器械，调整体位，同时有序的操作才能得到比较好的治疗效果。超声刮治也能达到根面平整的效果。例如VECTOR系统是自2000年以来十分新的洁牙器械，此外还有EMS牙周综合治疗仪等新型洁治器。 4、为避免遗漏所需刮治的牙位，应分区段按牙位逐个刮治，牙石量多或易出血者可分次进行； 5、在刮除深牙周袋中的龈下牙石时，也会将袋壁的部分肉芽组织刮除，故不必刻意去搔刮袋内壁； 6、刮治后应冲洗袋，检查有无碎片遗留、肉芽组织等，完毕后可轻压袋壁使之贴附牙根面，有利于止血和组织再生修复。

术后注意事项

一.饮食上应该避免吃过凉过热的食物，刺激性的食物，防止食物嵌塞到牙龈中注引起感染。 二，刮治术后应该口服一些抗生素，如甲硝唑和红霉素等等，预防感染。 三，在牙龈恢复阶段，注意三餐后都应常规刷牙漱口，保持口腔卫生。 四，不要吃过硬的食物，防止牙根尖的损伤，以及牙周的损伤。 五，应该遵医嘱，定期复诊。

综合治疗方案

操作步骤①用手工牙周探针或Florida牙周电子探针探测牙周袋深度，再用尖探针探察龈下牙石，明确其大小位置。 ②用1%碘酊消毒术区，包括牙龈、牙面和牙周袋。 ③根据龈下牙石分布的情况，进行分区，分次地进行治疗。作全口刮治术时，常从最后磨牙远中开始，循颊面至近中面，并向前逐牙进行刮治。 ④在进行刮治术中或刮治完成后，必须用尖探针细致地探查龈下牙石是否去净，牙根表面是否光滑，以便决定是否需要再刮治。 ⑤用生理盐水或3%过氧化氢液冲洗术区后，涂擦1%碘酊或2%碘甘油。